一体化水稻无土机插育秧基质块
- 专利权人:
- 中国水稻研究所
- 发明人:
- 张均华,朱练峰,金千瑜,禹盛苗
- 申请号：
- CN201220167003.0
- 公开号：
- CN202603324U
- 申请日:
- 2012.04.19
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 吴秉中
- 摘要：
- 一体化水稻无土机插育秧基质块，属于水稻育秧基质技术领域。其特征在于包括通气层，所述的通气层上表面复合设置营养层。上述的一体化水稻无土机插育秧基质块是一种绿色环保、无土轻便的育秧基质块，可以改善育秧质量、提高水稻产量，通过物理加工而成，不使用任何化学方法，生产成本低。本实用新型可傻瓜式操作，工艺简单，节约人力物力，减少因移栽破坏耕层土壤，能够保护环境、提高水稻育苗质量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
