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一种覆膜后打孔旱栽水稻的方法
专利权人:
林天国
发明人:
林天国
申请号:
CN201510840292.4
公开号:
CN106804346A
申请日:
2015.11.27
申请国别(地区):
中国
年份:
2017
代理人:
摘要:
本发明公开了一种覆膜后打孔旱栽水稻的方法,该方法是包括覆盖地膜、膜上打移栽孔、将水稻秧苗植入移栽孔三大生产步骤,其覆盖地膜是包括前期准备、整地施肥、覆盖地膜三个方面。其膜上打移栽孔是包含打孔撬的制备、打孔规格的确定和打移栽孔三个环节。其将水稻秧苗植入移栽孔是打移栽孔完毕后,将蔬菜盘育成的秧苗安插到移栽孔内,移栽后苗坨上部深于土表2cm。安插完秧苗后即浇透水,本发明使地膜覆盖移栽水稻变得轻松、快速,提高了地膜移栽质,是为水稻旱栽增产增收提供了科技支撑。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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