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一种用于贴膏剂的可降解背衬及其制备方法
- 专利权人:
- 山东哈工生物科技有限公司
- 发明人:
- 卢卫红,徐翠翠,金少瑾,周凯,张振博,张友源
- 申请号：
- CN202111548417.8
- 公开号：
- CN114392251A
- 申请日:
- 2021.12.17
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2022
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种用于贴膏剂的可降解背衬及其制备方法，包括以下步骤：1)制备大葱提取物：将鲜大葱切段，真空干燥，索氏提取法提取1‑2h，得提取液，旋转蒸发去除氯仿，获得的油状物为大葱提取物脂溶性成分；2)制备纺丝溶液：分别取聚乳酸、大豆卵磷脂、大葱提取物，加入溶剂，加热搅拌，得纺丝溶液；3)制备背衬：静电纺丝，电压10‑20kv，纺丝流速0.2‑1.2mL/h，纺丝距离为10‑19cm，纺丝溶液浓度10‑25％，纺丝膜45‑60℃，热处理3‑4h，纺丝直径80‑200nm，制备复合多孔纳米纤维，将纤维纺织成100‑200g/m2背衬，该背衬可降解、透气性强、抗菌、药物释放效果好。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
