The present invention provides a discharge electrode structure of a dielectric barrier discharge type. The structure comprises: a plate-shaped electric conductor lower electrode； a dielectric layer having a surface roughness (Ra) of 0.1-150 μm formed on the lower electrode； and a plate-shaped electric conductor upper electrode which is in close contact with the dielectric layer by mechanical overlapping by means of fixing rods and has a linear pattern, wherein the dielectric layer is formed by any one process among dipping, spraying, spreading, and thermal spraying and generates ionic active species by having an alternating current or pulse voltage of at most 1,500 V applied thereto.La présente invention concerne une structure d'électrode de décharge d'un type décharge à barrière diélectrique. La structure comprend : une électrode inférieure de conducteur électrique en forme de plaque； une couche diélectrique présentant une rugosité de surface (Ra) située dans la plage allant de 0,1 à 150 µm formée sur l'électrode inférieure； et une électrode supérieure de conducteur électrique en forme de plaque qui est en contact étroit avec la couche diélectrique par chevauchement mécanique au moyen de tiges de fixation et qui présente un motif linéaire, la couche diélectrique étant formée par un procédé quelconque parmi l'immersion, la pulvérisation, la dispersion et la pulvérisation thermique et générant une espèce ionique active par application sur celle-ci d'un courant alternatif ou d'une tension d'impulsion inférieure ou égale à 1 500 V.본 발명은 유전체 장벽 방전 방식의 방전 전극의 구조를 제공한다. 그 구조는； 판형 도전체 하부전극； 상기 하부전극위에 표면거칠기(Ra)가 0.1μm 내지 150μm의 범위로 형성된 유전체층； 상기 유전체층에 고정대에 의한 기계적 겹침에 의해 밀착된 선형 문양을 가지는 판형 도전체 상부전극；을 포함하되, 상기 유전체층은 침적(dipping), 도장(spraying), 도포(spreading) 및 용사(thermal spraying) 중 어느 하나의 공정에 의해 형성되고, 1,500V 이하의 교류 또는 펄스 전압이 인가되어 이온 활성종을 발생하는 시키는 것을 특징으로 한다.
