一种无花果扦插培育土壤配方
- 专利权人:
- 四川森迪科技发展股份有限公司
- 发明人:
- 孔利文,杨志良,赵思源,伍超
- 申请号：
- CN201610901586.8
- 公开号：
- CN106258599A
- 申请日:
- 2016.10.16
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种无花果扦插培育土壤配方，该配方由以下重量份数的原料组成：磷石膏粉末30‑50份；酒糟粉末1‑3份；废菌包粉末0.5‑1份；豆饼7‑10份；鱼骨粉1‑1.5份；园土100‑150份；砂土10‑15份。本发明提供一种无花果扦插培育土壤配方，能很好的提高无花果扦插时的存活率，同时还很好的提高了无花果在扦插时的生根速度，很好的提高了无花果的经济效益，降低了无花果种植的难度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
