金疮软膏
- 专利权人:
- 史昌灵
- 发明人:
- 史昌灵
- 申请号：
- CN201210197275.X
- 公开号：
- CN103479828B
- 申请日:
- 2012.06.15
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 金疮软膏，它涉及治疗外伤药物领域。它由如下配比的原料制成：虫草5-10g、野生灵芝5-10g、麝香5-10g、血竭5-10g、麻黄2-5g、乳香2-5g、儿茶5-10g、没药5-10g、土鳖1-3g、当归6-15g、蛇床子5-10g、制马钱子5-10g、制草乌5-10g、全虫5-10g；它包括如下步骤：用粉碎机将中药粉碎，或石碾成粉，粗筛过滤后细筛再过并且再次粉碎成粉，用铜锅铜勺子细火熬制成膏；本发明适用于红伤、枪伤、刀伤、手术后伤口不愈合、糖尿病足、褥疮、烧烫伤、挫伤等溃烂不愈的一切外伤；有利于疏通经络，再造细胞再生沃土，倍增肌体再生能力。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
