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电子设备散热结构以及电子设备
- 专利权人:
- 常州信息职业技术学院;聂章龙
- 发明人:
- 杨敏,聂章龙
- 申请号：
- CN201420708128.9
- 公开号：
- CN204217307U
- 申请日:
- 2014.11.24
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种电子设备散热结构以及电子设备，包括具有若干散热孔的外壳，所述外壳内设有具备发热元件的电路板；所述具备发热元件的电路板上设有柔性导热层，所述发热元件与所述外壳之间设有若干导热管，且所述导热管分别与所述发热元件和所述外壳接触，其中，所述导热管包括：金属内管体以及间隙设置的金属外管体，所述内管体中填充有金刚石微粒；所述外壳的内侧壁设置散热层以及若干散热器，所述散热层包括若干直线凹槽，在所述直线凹槽之间设有蜂巢凹槽。本实用新型使电子设备的导热效果大幅度提高，即使在紧凑空间内使用也可以良好导热，明显改进了电子设备的散热效率，避免电子设备工作温度过高，从而保证电子设备的使用寿命。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
