To provide a copper film having excellent antibacterial performance as compared with a copper film (electrolytic Cu plating film) formed by ordinary copper foil, electroplating, and a copper film (Cu sputtered film) formed by sputtering To provide an antimicrobial member. An X-ray diffraction pattern formed on a surface of the base material and having an intensity ratio (111) / ((111) plane) between a peak derived from a (111) plane and a peak derived from a (200) 200) is 3.0 or more, wherein the antimicrobial member is characterized by comprising: Selection drawing None【課題】通常の銅箔、電解メッキにより形成された銅皮膜(電解Cuメッキ膜)、及びスパッタリングにより形成された銅皮膜(Cuスパッタ膜)に比べて優れた抗菌性能を有する銅皮膜を備えている抗菌性部材を提供すること。【解決手段】基材と、該基材の表面に形成されており、X線回折パターンにおける(111)面に由来するピークと(200)面に由来するピークとの強度比(111)/(200)が3.0以上である銅皮膜と、を備えていることを特徴とする抗菌性部材。【選択図】なし
