您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC ENDOSCOPE
专利权人:
オリンパス株式会社;OLYMPUS CORP
发明人:
IGARASHI NARUTOSHI,五十嵐 考俊
申请号:
JP2013087583
公开号:
JP2014210040A
申请日:
2013.04.18
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic endoscope for making it possible to make an insertion part have a small diameter, by enabling an imaging device to be capable of being downsized to downsize a tip part of the insertion part.SOLUTION: An imaging device comprises: a multilayer substrate 46 in which a plurality of electronic components 55 to 58 configuring a drive circuit of a solid state imaging element are mounted, and a plurality of conductor layers 76 to 78 and a plurality of vias 71, 73 are formed; connection lands 61, 62 which are provided on a surface of the multilayer substrate 46, and to which any of the plurality of electronic components 55 to 58 is electrically connected; and a cable connection land 63 which is provided on the surface of the multilayer substrate 46, and to which a plurality of signal cables are electrically connected, where at least one of the plurality of electronic components 55 to 58 is buried at a position overlapping with the connection lands 61, 62 or cable connection land 63 inside the multilayer substrate 46.【課題】小型化が可能な撮像装置となり、挿入部の先端部の小型化が可能となることで挿入部を細径化できる電子内視鏡を提供する。【解決手段】撮像装置は、固体撮像素子の駆動回路を構成する複数の電子部品55~58が実装され、内部に複数の導体層76~78および複数のビア71、73が形成された積層基板46と、積層基板46の表面に設けられ、複数の電子部品55~58のうちのいずれかが電気的に接続される接続ランド61,62と、積層基板46の表面に設けられ、複数の信号ケーブルが電気的に接続されるケーブル接続ランド63と、を備え、複数の電子部品55~58のうちの少なくとも1つが積層基板46の内部において、接続ランド61,62またはケーブル接続ランド63に対して重畳する位置に埋設されている。【選択図】図5
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充