温灸膏贴
- 专利权人:
- 北京太一科技有限公司
- 发明人:
- 解渤,尉长虹
- 申请号：
- CN201921869613.3
- 公开号：
- CN211610728U
- 申请日:
- 2019.11.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种膏贴，具体提供一种温灸膏贴。本实用新型旨在解决现有温灸膏贴难以使药膏层中的所有药物分子都得到充分加热的问题。本实用新型的温灸膏贴包括从上向下依次层叠设置的基底层、石墨烯电加热药膏层和导热绝缘层，石墨烯电加热药膏层包括石墨烯导电网络和附着在石墨烯导电网络上的挥发性药物颗粒，石墨烯导电网络由石墨烯导电剂铺设而成，石墨烯导电剂中包含多个石墨烯片层，石墨烯片层能够贴附至挥发性药物颗粒的外部，以使挥发性药物颗粒附着至石墨烯导电网络上，即药物颗粒离散分布在整个石墨烯导电网络上，当导电网络形成红外线辐射时，附着其上的每个药物颗粒都能快速均匀地升温至适宜温度，从而大幅提升温灸膏贴的治疗效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
