電解解放を用いたインプラント送達装置および方法

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专利权人:

バイオセンサー インターナショナル グループ リミテッド

发明人:

ツロフスキー ロマン,ンゴ トゥアン,デイビス マヒュー

申请号：

JP2012517589

公开号：

JP2012531258A

申请日:

2010.06.17

申请国别(地区):

JP

年份:

2012

代理人:

摘要：

Release implant device includes a connector for connecting the lead having an electrolytic erodible portion and a restraint material for restraining an implant. In one embodiment, the connector may comprise a non-conductive member.インプラント解放装置は、電解侵食可能な部分を有するリードと、インプラントを拘束する拘束材とを接続するコネクターを含む。1つの態様において、コネクターは非導電性部材を含みうる。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/