一种新型施肥装置
- 专利权人:
- 发明人:
- 吴瑞金,胡洁婷,高泽宇
- 申请号：
- CN202221978360.5
- 公开号：
- CN218388679U
- 申请日:
- 2022.07.29
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种新型施肥装置，包括机架、驱动机构、传动组件和打坑施肥机构，所述机架的一端设置有所述驱动机构，所述打坑施肥机构设置于所述机架的另一端，所述驱动机构通过所述传动组件与所述打坑施肥机构相连接；在实际耕作过程中当需要对土壤进行打坑施肥时，可运行驱动机构，使驱动机构带动机架移动并通过传动组件带动转轴转动，随后转轴带动凸轮凸起处对打坑锥进行挤压，随后打坑锥刺入土壤内部并在土壤上留下坑洞，在凸轮凸起处移开后，打坑锥在第一复位弹簧的带动下进行复位，并通过施肥组件对土壤上的坑洞进行施肥，并依次进行反复操作，由此能够更好的对土壤进行深度施肥，减短施肥时间，降低劳工成本。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
