您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
微型针装置的制造方法、微型针装置以及基片复合体
- 专利权人:
- 罗伯特.博世有限公司
- 发明人:
- D·肖尔滕,M·斯图姆贝尔,F·拉尔默,A·法伊
- 申请号：
- CN201010545583.8
- 公开号：
- CN102050421B
- 申请日:
- 2010.11.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及微型针装置的制造方法、微型针装置以及基片复合体。本发明提供了用于多孔的微型针装置的制造方法以及相应的多孔的微型针装置和相应的基片复合体。所述方法具有以下步骤：在半导体基片(1)的正面(VS)形成多个分别具有至少一根微型针(4a；4b；4c；4d)和处于其下面的多孔的载体区域(6)的多孔的微型针装置(4)；在半导体基片(1)的处于该半导体基片(1)的背面(RS)上的非多孔的剩余层(1a)与载体区域(6)之间形成分离层(3)，该分离层(3)具有比载体区域(6)高的孔隙率；通过分离层(3)的拆开将剩余层(1a)从载体区域(6)上分开；并且将微型针装置(4)分割为相应的芯片(C)。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
