包含嵌段共聚物的胶基
- 专利权人:
- WM.雷格利JR.公司
- 发明人:
- 刘京萍,戴维·菲利普斯,莱斯·莫格雷特,菲利普·谢泼德,拉斐尔·E·巴拉斯
- 申请号：
- CN201380048979.3
- 公开号：
- CN104661532A
- 申请日:
- 2013.08.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及在口腔温度下形成嚼团并且可咀嚼的口香糖和口香糖胶基，其含有具有至少两个硬质可结晶聚合物嵌段和至少一个软质聚合物嵌段的嵌段共聚物。至少一个硬质聚合物嵌段是具有高于20℃的熔点的硬质可结晶聚合物嵌段。所述硬质可结晶聚合物嵌段和所述软质嵌段各自具有至少15的聚合度。可以对所述嵌段共聚物的特性进行选择，以生产具有所需性质的胶基和口香糖。在某些情形中，从所述胶基形成的咀嚼过的嚼团可以表现出从它们可能不希望地附着的环境表面提高的可移除性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
