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下料装置及系统
- 专利权人:
- 北京华胜信安电子科技发展有限公司
- 发明人:
- 刘明佳,杜军钊,任洪敏,景圣飞,李晓辉,冯海平
- 申请号：
- CN202011553249.7
- 公开号：
- CN114671260A
- 申请日:
- 2020.12.24
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2022
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种下料装置及系统，涉及物料下料设备技术领域，解决了现有技术中存在的现有的物料下料装置使得物料在下落过程中容易漏出设备之外，同时对外在零部件造成了腐蚀和磨损的技术问题。该下料装置包括料斗和分料组件，所述料斗设置于所述分料组件的上方，所述分料组件包括自上而下依次设置的料斗座、分料板和底部固定板，所述料斗与所述料斗座相连接，所述分料板和所述底部固定板上均设置有物料存储槽，所述料斗座上和所述物料存储槽内均设置有落料孔，在外力作用下所述分料板能在所述料斗座与所述底部固定板之间移动以使所述料斗座上的落料孔、所述分料板上的落料孔与所述底部固定板上的落料孔相重合。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
