一种新型压力控释贴膏的结构
- 专利权人:
- 中山荣思东数码科技有限公司
- 发明人:
- 杨森,徐明智,黄偕祺,周广滨,张洪领,陈伟煜
- 申请号：
- CN201822241944.4
- 公开号：
- CN210250628U
- 申请日:
- 2018.29.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型专利涉及一种新型压力控释贴膏的结构,自下而上具体包含背衬层、重压力控释层、轻压力控释层、凝胶层和防黏保护层。本实用新型专利所提供的贴膏的结构,既保留了传统凝胶贴膏所具有的优点,还具有载药量更大、药物释放进度可控且药效持续时间更长等优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
