A printed electrical circuit and methods for additively printing electrical circuits. Patterned layers of conductive, insulating, semi-conductive materials, and other materials are print deposited on a flexible or rigid substrate to form electrical circuits. A buffering layer is selectively deposited to cover or encapsulate these materials to comprise a comfort layer that provides a soft and comfortable interface to the skin of a wearer. The comfort layer can be selectively deposited on the same press that the conductive, insulating, semi-conductive materials, and other materials are deposited. Further, the comfort layer is selectively deposited only where it is desired and exactly where it is desired.Linvention concerne un circuit électrique imprimé et des procédés pour imprimer de manière additive des circuits électriques. Des couches modelées de matières conductrices, isolantes et semi-conductrices, et dautres matières sont déposées par impression sur un substrat souple ou rigide pour former des circuits électriques. Une couche tampon est déposée de manière sélective pour recouvrir ou encapsuler ces matières de manière à comprendre une couche de confort qui assure un contact doux et agréable avec la peau dun utilisateur. La couche de confort peut être déposée de manière sélective sur la même presse où sont déposées les matières conductrices, isolantes, semi-conductrices, et les autres matières. En outre, la couche de confort est déposée de manière sélective seulement et exactement à lendroit souhaité.
