DAEGU GYEONGBUK INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人:
JANG KYUNG IN,장경인,SONG JU WON,송주원,JUNG HAN HEE,정한희
申请号：
KR20180036608
公开号：
KR101900049B1
申请日:
2018.03.29
申请国别(地区):
KR
年份:
2018
代理人:
摘要：
According to one aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a flexible insulating substrate A heat dissipating member disposed on the flexible insulating substrate and formed of a metal thin film An insulating layer disposed on the heat radiating member And a heating element disposed on the insulating layer.본 발명의 일 관점에 따르면, 플렉서블 절연 기판 상기 플렉서블 절연 기판 상에 배치되며 금속 박막으로 구성된 방열 부재 상기 방열 부재 상에 배치된 절연층 및 상기 절연층 상에 배치된 발열 소자를 포함하는, 플렉서블 전자 소자를 제공한다.
