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氧化锌晶格载银无机抗菌剂及其制备方法
专利权人:
西南交通大学;成都交大晶宇科技有限公司
发明人:
周祚万,罗雁冰,王凯,刘国梅
申请号:
CN200510115039.9
公开号:
CN1771807A
申请日:
2005.11.25
申请国别(地区):
中国
年份:
2006
代理人:
游兰
摘要:
本发明提供一种氧化锌晶格载银无机抗菌剂及其制备方法,它是由具有半导体特性的氧化锌与Ag+组成,其中Ag+所占质量分数为0.1~10%,其余成分为四针状氧化锌晶须、纳米氧化锌、普通氧化锌粉末中的一种或多种。所述Ag+由硝酸银、碳酸银、硫酸银、氯化银、氧化银中的一种或多种提供,并通过高温固溶技术载入氧化锌的晶格中。本发明抗菌剂有效地解决了长期困扰银系抗菌剂的变色、稳定性和抗菌持久性差的问题,以及纯锌系抗菌剂抗菌效果较差的问题,具有广谱、高效、持久的抗菌效果及安全性。适用于食品包装、建筑材料、医疗器械、纺织品、卫生用品、日常用品、家用电器、通讯材料等领域。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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