The present disclosure is drawn to laser etched, sintered ceramic orthodontic brackets. Such a bracket can comprise a working surface including an archwire slot and a ligating structure. The bracket can also include a laser etched tooth attachment surface that is laser etched after sintering of the ceramic orthodontic bracket. In another example, a method of increasing the average bonding strength of a sintered ceramic orthodontic bracket can comprise laser etching a tooth attachment surface of the sintered ceramic orthodontic bracket. In one specific example, the method can further comprise the preliminary steps of forming a ceramic material into a shape of an orthodontic bracket and sintering the orthodontic bracket.La présente invention concerne des boîtiers orthodontiques en céramique frittés, gravés au laser. Un tel boîtier peut comporter une surface de travail comprenant une fente pour larc orthodontique et une structure de ligature. Le boîtier peut également comprendre une surface de fixation de dents, gravée au laser, qui est gravée au laser après le frittage du boîtier orthodontique en céramique. Selon un autre exemple, un procédé daugmentation de la résistance de liaison moyenne dun boîtier orthodontique en céramique fritté peut comporter la gravure au laser dune surface de fixation de dent du boîtier orthodontique en céramique fritté. Selon un exemple précis, le procédé peut comporter en outre les étapes préliminaires consistant à former un matériau céramique en une forme de boîtier orthodontique et à fritter le boîtier orthodontique.
