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莲子割壳机
专利权人:
何小华
发明人:
何小华
申请号:
CN00260352.7
公开号:
CN2457871Y
申请日:
2000.11.16
申请国别(地区):
中国
年份:
2001
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种由料斗(1),转轮(2),导向凹槽(3),刀板(4),出料口(5),机架(11)等组成的莲子割壳机,其特征是:所述转轮(2)的轮柱面上开有椭圆弧凹槽和所述导向凹槽(3)对应,所述导向凹槽(3)为椭圆弧弹性凹槽,在所述导向凹槽(3)的出口处设有所述刀板(4)和所述转轮(2)的凹槽对应,导向凹槽(3)的凹槽面为弹性橡胶,刀板夹(7)通过定位栓(9)在定位孔(8)中联接刀片(6),刀板夹(7)由弹簧(10)联接在机架(11)上,刀片(6)的刀刃部分相对转轮(2)的轮心形成一段圆渐开线联接一段圆弧。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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