The present invention relates to a system 100 for controlling temperature, the system 100 being coupled to the temperature sensor module 10 for measuring the temperature value and a separate sequential code step based on the measured temperature value. A microcontroller module 20 that generates an AC heating pulse signal, and is coupled to the microcontroller module 20 to convert the generated AC heating pulse signal using a transfer function that is substantially zero for the DC signal component. And a heating module 40 coupled to the coupling module 30 and generating heat by the converted AC heating pulse signal.本発明は、温度を制御するシステム１００に関し、システム１００は、温度値を測定する温度センサモジュール１０と、温度センサモジュール１０に結合され、前記測定された温度値に基づいて別個の逐次コードステップによりＡＣ加熱パルス信号を生成するマイクロコントローラモジュール２０と、マイクロコントローラモジュール２０に結合され、ＤＣ信号成分に対して実質的にゼロである伝達関数を使用して前記生成されたＡＣ加熱パルス信号を変換されたＡＣ加熱パルス信号に変換する結合モジュール３０と、結合モジュール３０に結合され、前記変換されたＡＣ加熱パルス信号によって熱を生成する加熱モジュール４０とを有する。
