紧凑集成器件封装
- 专利权人:
- 美国亚德诺半导体公司
- 发明人:
- D·F·鲍罗格尼亚
- 申请号：
- CN201711024389.3
- 公开号：
- CN108010905A
- 申请日:
- 2017.10.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 公开紧凑集成器件封装。封装包括封装基板、第一集成器件芯片和第二集成器件芯片。第一芯片和第二芯片分别安装并电连接封装基板的第一片段和第二片段。基板包括设置在第一和第二片段之间的可弯曲片段,并且可弯曲以使第一芯片相对于第二芯片成角度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
