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具有可拼铺封装结构的多切片CT探测器
- 专利权人:
- 通用电气公司
- 发明人:
- A·伊克勒夫,B·J·格拉夫斯,G·S·策曼,J·J·莱西,M·古普塔,B·Z·巴布,R·霍加特
- 申请号：
- CN201210091937.5
- 公开号：
- CN102681020A
- 申请日:
- 2012.01.13
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明名称为“具有可拼铺封装结构的多切片CT探测器”。公开了一种CT系统(10)，包括：探测器模块(20)，其定位在可旋转的台架(12)上并配置成接收由目标衰减的X射线。每个探测器模块(20)包括：模块框架(52)；模块框架(52)上多个可拼铺的子模块(56)，其沿模块框架(52)的Z轴排列，以接收由目标衰减的X射线并将X射线转化为数字信号；以及电子板(32)，其连接至多个子模块(56)以接收数字信号。每个子模块(56)还包括：探测器元件(60)的阵列，以接收经由目标衰减的X射线并将X射线转化为模拟电信号；ASIC电子封装(68)，其耦合至探测器元件(60)的阵列以接收模拟电信号并将模拟电信号转化为数字信号；以及柔性电路(76)，其连接至ASIC电子封装(68)以接收数字信号并将数字信号传送至电子板(32)。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
