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基于脂质体的地塞米松/米诺环素在PEEK表面的修饰方法及应用
- 专利权人:
- 首都医科大学附属北京世纪坛医院
- 发明人:
- 王立新,许晓,魏世成
- 申请号：
- CN201910301278.5
- 公开号：
- CN110279890A
- 申请日:
- 2019.15.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了基于脂质体的地塞米松/米诺环素在PEEK表面的修饰方法及其应用,采用薄膜分散法制备包载地塞米松和米诺环素的脂质体后修饰于PEEK表面,包括以下步骤:(1)将地塞米松和脂类溶于甲醇和氯仿的混合物中(1:1,v/v);(2)采用旋转真空蒸发仪除去甲醇和氯仿,之后用水化液水化脂质膜;水浴超声,获得包载地塞米松的脂质体,通过多孔聚碳酸酯膜挤压;透析过夜;(3)与米诺环素储液混合,振摇,即得到载有地塞米松/米诺环素的脂质体,使用透析液过夜透析后,4℃保存备用;(4)将PEEK植入物放入多巴胺溶液中反应,超声清洗;(5)加入地塞米松/米诺环素脂质体溶液中浸泡,轻轻清洗即得产物。所得产物能够促进骨修复、再生及整合。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
