A tip frame 36 is provided with: a first tip frame member 41 comprising a resin molding constituting a molded circuit component, a mounting surface 48a for mounting an imaging unit 25 being formed in the first tip frame member 41； a second tip frame member 42 comprising a resin molding constituting the molded circuit component, the second tip frame member 42 being joined to the first tip frame member 41； a signal pattern 50b which is a metal pattern comprising a metal plating pattern constituting the molded circuit component, the metal pattern being formed in a region including a first joining surface 46 which is a joining surface where the second tip frame member 42 is joined on the surface of the first tip frame member 41； and a solder material as a joining material for joining the first tip frame member 41 and the second tip frame member 42.L'invention concerne un cadre de pointe 36, pourvu : d'un premier élément cadre de pointe 41 comprenant un moulage de résine constituant un composant de circuit moulé, d'une surface de montage 48a pour le montage d'une unité d'imagerie 25 qui est formée dans le premier élément cadre de pointe 41 ； d'un second élément cadre de pointe 42 comprenant un moulage de résine constituant le composant de circuit moulé, le second élément cadre de pointe 42 étant relié au premier élément cadre de pointe ； d'un motif de signal 50b qui est un motif métallique comprenant un motif de revêtement métallique constituant le composant de circuit moulé, le motif métallique étant formé dans une région comprenant une première surface de jonction 46 qui est une surface de jonction où le second élément de cadre de pointe 42 est joint sur la surface du premier élément de cadre de pointe 41 ； et d'un matériau de soudure en tant que matériau de jonction pour joindre le premier élément cadre de pointe et le second élément cadre de pointe.成形回路部品を構成する樹脂成形品からなり、撮像ユニット２５を実装するための実装面４８ａが形成された第１の先端枠部材４１と、成形回路部品を構成する樹脂成形品からなり、第１の先端枠部材４１と接合する第２の先端枠部材４２と、成形回路部品を構成する
