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一种植入式微电子产品的导线键合装置
- 专利权人:
- 杭州暖芯迦电子科技有限公司;温州生物材料与工程研究所
- 发明人:
- 王健,陈景雄,杨旭燕,杨佳威
- 申请号：
- CN201720654634.8
- 公开号：
- CN208028021U
- 申请日:
- 2017.06.07
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 王秀丽
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种植入式微电子产品的导线键合装置，包括埋设在封装基座中的多个导线连接件，所述导线连接件一端与设在封装基座和外壳之间的芯片连接，其另一端设置有卡槽，所述卡槽用于固定排线的端头，所述排线的端头有一凸出结构，排线中间段压合在封装基座和外壳之间。本实用新型加工时不存在单点加工，连接过程通过卡槽和端头准确对位，在固定位置物理嵌入，连接速率高，焊接所需要键合面积小，拥有安全稳定的键合强度。卡槽设计避免了焊料在基座界面扩散，防止不必要的短路出现，实现电路连通的可靠性。本实用新型各个部件拥有良好的生物相容性，沉积多次生物相容性涂层，保障植入后的安全可靠性，排线和对应的导线连接件快速连接，成本较低。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
