KIM HYUN SURK,キム・ヒュンスク,CHOI KYUNG SIK,チェ・キョンシク,PARK JU YOUNG,パク・ジュヨン,CHOI JEONG RIM,チェ・チョンリム,KIM BO MI,キム・ボミ
申请号：
JP2015014598
公开号：
JP2016079167A
申请日:
2015.01.28
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a nail polish-removing composition, and to provide a nail polish removing kit containing it.SOLUTION: The invention relates to a nail polish-removing composition, and to a nail polish-removing kit containing it. Forming a layer of a nail polish-removing composition according to the various embodiments of the invention, before performing UV gel application or acrylic resin elongating operation or the like, can readily peel off the nail polish without using special tools and operations, and also can significantly reduce damage of the fingernail.SELECTED DRAWING: NoneCOPYRIGHT: (C)2016,JPO&INPIT【課題】ネイルポリッシュ除去用組成物、及びそれを含むネイルポリッシュ除去用キットを提供する。【解決手段】本発明は、ネイルポリッシュ除去用組成物、及びそれを含むネイルポリッシュ除去用キットに関するものである。UVゲル塗布またはアクリルレジン延長術などを施術する前に、本発明の多様な具現例によるネイルポリッシュ除去用組成物層を形成することによって、特別な道具や施術なしに簡便にこれを剥離させ、また指爪の損傷も大きく減らすことができる。【選択図】なし
