防止压疮的抬高装置
- 专利权人:
- 浙江大学医学院附属第一医院
- 发明人:
- 韦学福
- 申请号：
- CN202222836847.6
- 公开号：
- CN218636257U
- 申请日:
- 2022.10.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了防止压疮的抬高装置，包括设置的底板，且底板的上方设置有顶板，并且顶板的底面中部与底板的顶面中部之间轴承连接有伸缩杆，而且顶板的顶部对称固定安装有托架，同时托架的顶部铺设有软垫；还包括：所述底板的顶部对称开设有滑槽，且滑槽中连接有滑块，并且滑块的顶部铰接有连杆，而且连杆的顶部铰接于顶板的底部；所述托架的内部开设有空腔，且空腔中轴承连接有风扇。该防止压疮的抬高装置，往复丝杆带动滑块在滑槽，进而带动连杆转动，连杆带动顶板和托架上升使用或下移收纳，从而可以更好的对膝盖部位进行抬高，并且转杆通过链轮组件带动风扇在空腔中转动，进而通过透气孔对肢体接触部位进行通风透气处理避免压疮。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
