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一种粘土土壤种植天麻的方法
- 专利权人:
- 南漳致远农业科技有限公司
- 发明人:
- 金少勇,金少俊,王宏志
- 申请号：
- CN201811188003.7
- 公开号：
- CN111034563A
- 申请日:
- 2018.12.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种粘土土壤种植天麻的方法,1、选择坡度15~30度的生荒地,每宙地150Kg撒一层生石灰常规方法深耕;2、按排水的坡度做宽80cm、长800cm的条形田垄,两侧留出100 cm的作业道;3、在田垄上按常规方法培育三层菌材,利两侧各预留一块田垄作为以后菌材翻种地;4、次年化冻后,将预留的田垄耕一遍,打碎为细土后铺一层阔叶树落叶,取3培育的菌材密布一层,取细土将密布的缝隙填满,最后隔6cm放一个天麻零代种;5、加盖一层8cm厚的玉米芯枝条混合料,用细土在上方覆盖一层后盖一层茅草;步骤6、按常规方法管理至收获。本方法可让板结田块土地成为天麻生长的土地,并可通过覆盖的混合料为天麻提供足够的养分。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
