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一种氢化可的松双相缓释片剂组合物
专利权人:
天津金耀集团有限公司
发明人:
李静,王淑丽,韩昆颖,金玉鑫
申请号:
CN201610099697.1
公开号:
CN107115308A
申请日:
2016.02.23
申请国别(地区):
CN
年份:
2017
代理人:
摘要:
本发明涉及一种氢化可的松双相缓释片剂组合物,其特征在于氢化可的松被包含于延长释放片剂核心内和所述片剂核心上的立即释放包衣内,所述延长释放片剂核心,按延长释放片剂核心的重量百分比计算,包含的聚乙烯吡咯烷酮0.5~1%;卡波姆10~30.2%;聚氧乙烯200k 8~20.2%;聚氧乙烯7000k 10.1~30.1%;微晶纤维素20.1~35.2%;预胶化淀粉占5.3~16.6%;胶态二氧化硅占1~2%;硬脂酸镁占1~2%;存在于所述延长释放片剂核心中的氢化可的松的量为氢化可的松总重量的80%到74%。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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