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Flexible circuit with redundant connection points for ultrasonic arrays
专利权人:
エコーノース インコーポレーテッド
发明人:
コスキ、ケリー、ジェームズ,ウェッツステイン、ジョエル、ディーン,ニーミネン、グレッグ
申请号:
JP2019513798
公开号:
JP2019530326A
申请日:
2017.09.08
申请国别(地区):
JP
年份:
2019
代理人:
摘要:
A flex circuit and method for an ultrasonic transducer are provided herein. In at least one embodiment, the ultrasound device includes a plurality of transducer elements and a flex circuit. The flex circuit includes an insulating layer having a first surface and a second surface opposite the first surface. A plurality of first conductive pads are included on the first surface of the insulating layer, and each first conductive pad is electrically coupled to a corresponding transducer element. A plurality of second conductive pads are included on the second surface of the insulating layer, and each second conductive pad is electrically coupled to a corresponding first conductive pad and a corresponding transducer element. ing.超音波トランスデューサ用のフレックス回路と方法とが本明細書にて提供される。少なくとも1つの実施形態では、超音波装置は複数のトランスデューサ要素と1つのフレックス回路とを含んでいる。フレックス回路は、第1の表面と、第1の表面とは反対側の第2の表面とを有する絶縁層を含んでいる。複数の第1の導電性パッドが絶縁層の第1の表面に含まれており、各第1の導電性パッドは対応するトランスデューサ要素に電気的に結合されている。複数の第2の導電性パッドが絶縁層の第2の表面に含まれており、各第2の導電性パッドは対応する第1の導電性パッドと対応するトランスデューサ要素とに電気的に結合されている。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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