The present invention is to minimize the measurement error due to tolerances caused during soldering made of a single element produced by will be on the bio-signal measuring sensor and a manufacturing method that. And the bio-signal measuring sensor according to the present invention is a printed circuit board, and the light receiving chip is mounted on the top surface of the printed circuit board, and the light emitting chip is mounted on the top surface of the printed circuit board adjacent to the light-receiving chip, the printing is configured to include a sealing resin to seal the light-receiving chip is mounted on the upper surface of the light emitting chip and the circuit board. Especially, the resin sealing portion constituted by the first and second resin seal. A first suture having a specific permeability in the first resin sealing the light-receiving portion of the light emitting chip and the light receiving chip, including the area between the chip and the light emitting chip, the light wavelength band of the light emitting chips mounted in a region other than the region is formed by sealing with a resin. The second resin sealing portion is formed on the light receiving chip and the light emitting chip is mounted region, is formed in the light wavelength band of the light emitting chip to the second sealing resin having light-transmitting properties. At this time, the first sealing resin in a non-transparent epoxy resin can be used, and is a second sealing resin is a transparent epoxy resin may be used.bio-signal, the sensor, transparent, opaque, sealed본 발명은 하나의 소자로 제조하여 제조시 발생되는 솔더링 공차에 따른 측정 오차를 최소화할 수 있는 생체 신호 측정 센서 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 생체 신호 측정 센서는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상부면에 실장된 수광 칩과, 상기 수광 칩에 이웃하게 상기 인쇄회로기판의 상부면에 실장된 발광 칩과, 상기 인쇄회로기판의 상부면에 실장된 상기 수광 칩과 상기 발광 칩을 봉합하는 수지 봉합부를 포함하여 구성된다. 특히 상기 수지 봉합부는 제 1 및 제 2 수지 봉합부로 구성된다. 상기 제 1 수지 봉합부는 상기 수광 칩과 상기 발광 칩의 사이의 영역을 포함하여 상기 수광 칩과 상기 발광 칩이 실장된 영역을 제외한 영역을 상기 발광 칩의 광 파장 대역에서 비투과성을 갖는 제 1 봉합 수지로 봉합
