An intervertebral implant for mounting between superior and inferior vertebrae includes first and second endplates and an inlay. The first endplate has a first vertebra engagement surface and a first inner surface. The first vertebra engagement surface is mounted to the superior vertebra in an implant positions. The second endplate has a second vertebra engagement surface and a second inner surface. The second vertebra engagement surface is mounted to the inferior vertebra in the implanted position. The inlay is mounted to and between the first and second inner surfaces in an assembled configuration. The inlay includes a first mounting plate, a second mounting plate, a first W-shaped spring and a second W-shaped spring. The first and second W-shaped springs are mounted between the first and second mounting plates. The first and second W-shaped springs have longitudinal axes that are generally parallel to the insertion axis.상위 척추와 하위 척추 사이에 장착하기 위한 추간 임플란트(10)는 제1 및 제2 종판(12, 14) 및 인레이(26)를 포함한다. 상기 제1 종판(12)은 제1 척추 치합면 및 제1 내면(12f)을 갖는다. 상기 제1 척추 치합면은 이식된 위치에서 상위 척추에 장착된다. 상기 제2 종판(14)은 제2 척추 치합면 및 제2 내면(14f)을 갖는다. 상기 제2 척추 치합면은 이식된 위치에서 하위 척추에 장착된다. 상기 인레이(26)는 조립된 구성에서 상기 제1 내면과 제2 내면(12f, 14f)에 그리고 이들 사이에 장착된다. 상기 인레이는 제1 장착판(28), 제2 장착판(30), 제1 W형 스프링(32), 및 제2 W형 스프링(34)을 포함한다. 상기 제1 및 제2 W형 스프링은 제1 및 제2 장착판 사이에 장착된다. 상기 제1 및 제2 W형 스프링은 삽입 축과 대체로 평행한 길이방향 축을 갖는다.
