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一种壳聚糖包裹负电荷金纳米粒及其制备方法和应用
- 专利权人:
- 中国人民解放军第四军医大学
- 发明人:
- 范黎,吴红,乔友备
- 申请号：
- CN201210535520.3
- 公开号：
- CN103071156A
- 申请日:
- 2012.12.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种壳聚糖包裹负电荷金纳米粒及其制备方法和应用，首先将壳聚糖或叶酸修饰的壳聚糖通过三聚磷酸钠交联后经超声分散制得凝胶纳米粒，其次，将负电荷金纳米粒加入凝胶纳米粒溶液中，搅拌混合15分钟-2小时。本发明采用壳聚糖包裹负电荷的金纳米粒解决了负电荷金纳米粒入胞效率不足的缺点，叶酸壳聚糖可通过叶酸的主动靶向作用进一步提高金纳米粒的入胞率，在进入细胞后，负电荷金纳米粒则能发挥其载药率高的优势，显著增高药物装载率，及其优于正电荷金纳米粒的优势，显著降低细胞毒性，本发明采用壳聚糖凝胶纳米粒包裹负电荷金纳米粒，与单纯使用壳聚糖及其衍生物作为药物载体相比，药物的载药率及入胞率得到显著提高。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
