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一种基于系统级集成工艺的全植入脑机接口及制作方法
- 专利权人:
- 杭州电子科技大学
- 发明人:
- 洪慧,王浩传
- 申请号：
- CN202111564401.6
- 公开号：
- CN114391851A
- 申请日:
- 2021.12.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2022
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种基于系统级集成工艺的全植入脑机接口及制作方法，现有SoC方案全植入脑机接口系统通常具有低的无线通信速率，低神经信号采样率以及低刺激电流；严重制约了全植入脑机接口系统在神经科学、生物医疗等方面的应用；本发明采用系统级集成工艺，将专用脑机接口ASIC芯片与无线供电和无线通信芯片以及SMD器件进行微型化异构集成，实现了功能完备的全植入脑机接口系统结构，通过将体内植入部分无线供电接收线圈采用厚金属层沉积，实现了相比SoC集成方案品质因数更高的集成电感，作为无线供电的接收线圈，提高了植入式设备的无线供电接收效率；最终实现了微型化高性能的全植入脑机接口系统，使得全植入脑机接口可应用于具体的神经科学研究之中。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
