A method for preparing a transdermal patch comprising a substrate layer is provided, the method comprising the steps of contacting an active pharmaceutical ingredient with a retaining means to provide a composition, applying the composition obtained in step (a) to a carrier material to form a substrate layer of the transdermal patch, wherein the retaining means remain within the final transdermal patch.Linvention concerne un procédé de préparation dun timbre transdermique comprenant une couche de substrat, le procédé consistant à mettre en contact un ingrédient pharmaceutique actif avec un moyen de maintien pour lobtention dune composition et à appliquer la composition obtenue dans létape (a) à un matériau porteur pour former une couche de substrat du timbre transdermique, le moyen de maintien restant à lintérieur du patch transdermique final.
