Devices and methods for encapsulating a portion of a wound dressing with biocompatible coating are disclosed. In some embodiments, a method includes applying a first coating on a first side of a flexible substrate of the wound dressing. The first side of the substrate can support a plurality of electronic components, electronic tracks, and connectors between the electronic components and electronic tracks. The first coating can be applied to at least one connectors. The application of the first coating can strengthen the at least one connector. The method can further include applying a second biocompatible coating on the first side of the substrate of the wound dressing and coating a second side of the substrate opposite the first side with a third coating, and coating at least some of the plurality of the electronic components with a fourth coating.L'invention concerne des dispositifs et des procédés pour encapsuler une partie d'un pansement par un revêtement biocompatible. Dans certains modes de réalisation, un procédé comprend l'application d'un premier revêtement sur un premier côté d'un substrat souple du pansement. Le premier côté du substrat peut supporter une pluralité de composants électroniques, de pistes électroniques et de connecteurs entre les composants électroniques et les pistes électroniques. Le premier revêtement peut être appliqué sur au moins un connecteur. L'application du premier revêtement peut renforcer ledit au moins un connecteur. Le procédé peut en outre comprendre l'application d'un deuxième revêtement biocompatible sur le premier côté du substrat du pansement et le revêtement d'un deuxième côté du substrat opposé au premier côté par un troisième revêtement et le revêtement d'au moins une partie de la pluralité des composants électroniques par un quatrième revêtement.
