成形金型、成形装置、自動成形装置および成形方法

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专利权人:

キヤノン電子株式会社

发明人:

若井 良之,▲高▼橋 南

申请号：

JP20130020262

公开号：

JP6085184(B2)

申请日:

2013.02.05

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molding die that has a simple structure, and can optimally control a position in which a filling resin flows, and to provide a molding device, an automatic molding device and a molding method which use the molding die.SOLUTION: At the time of resin filling in a molding step, compressed air is supplied into a die under a predetermined condition.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/