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Transdermal therapeutic system with electronic component
专利权人:
LTS Lohmann Therapie-Systeme AG
发明人:
LAUX, Wolfgang,PLATT, Beatrix,REUM, Nico,LAUX WOLFGANG,PLATT BEATRIX,REUM NICO
申请号:
ES14734504
公开号:
ES2694662T3
申请日:
2014.07.03
申请国别(地区):
ES
年份:
2018
代理人:
摘要:
A process for the production of a transdermal therapeutic system having at least one electronic component comprising - coating a process foil with a pressure sensitive adhesive, - applying precast electronic components to the adhesive layer, - covering the adhesive layer and the electronic components applied thereon with a covering sheet 10, the process sheet, the adhesive and the covering sheet being selected such that the adhesive is more strongly adhered to the cover that to the process sheet and the adhesive film when removing the cover sheet is torn at the edges of the applied electronic components, - the removal of the cover sheet, - the manufacturing of the process sheet subjected to the components electronic until the article is rolled or the Leporello fold of the process sheet subjected to the components Before, - the dispensing of the electronic components from the process sheet subjected to the electronic components and - the transfer of the electronic components to transdermal therapeutic systems or their direct precursor.Un procedimiento para la producción de un sistema terapéutico transdérmico que presenta al menos un componente electrónico que comprende - el revestimiento de una lámina de proceso con un adhesivo sensible a la presión, - la aplicación de componentes electrónicos prefabricados sobre la capa de adhesivo, - la cubierta de la capa de adhesivo y de los componentes electrónicos aplicados sobre la misma con una lámina 10 de cubierta, estando seleccionados la lámina de proceso, el adhesivo y la lámina de cubierta de tal modo que el adhesivo está adherido más intensamente a la lámina de cubierta que a la lámina de proceso y la película del adhesivo al retirar la lámina de cubierta se desgarra en los cantos de los componentes electrónicos aplicados, - la retirada de la lámina de cubierta, - la confección de la lámina de proceso sometida a los componentes electrónicos hasta dar el artículo en rollos o el plegado de Leporello de la lámina de proce
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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