您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
贴剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 岩男美宏,松冈贤介,青柳和宏
- 申请号：
- CN201180011070.1
- 公开号：
- CN102781433B
- 申请日:
- 2011.02.23
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种含有不包括比索洛尔在内的药物的贴剂，所述贴剂可有效地抑制在保存期间出现粘合剂层成分从贴剂的粘合剂层的露出部渗出或突出，并抑制药物从粘合剂层渗出，从而防止药物含量的下降。将构成所述贴剂的支持体、剥离衬垫和粘合剂层各自形成为具有矩形的平面形状，并将贴剂整体形成为具有矩形的平面形状，并且在所述贴剂的角部在其支持体侧的表面上形成有凸起部。另外，可以将贴剂形成为具有中央部和周边部，且可以将所述凸起部形成在所述中央部的角部。此外，可以在至少两个相邻的所述凸起部之间设置有连接隆起部，所述连接隆起部的贴剂厚度小于所述凸起部的贴剂厚度。在所述剥离衬垫具有背部分割部的情况下，使得所述背部分割部不经过所述凸起部。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
