一种金针菇培养瓶打孔机
- 专利权人:
- 昆山青禾食用菌科技有限公司
- 发明人:
- 程继红
- 申请号：
- CN201820479285.5
- 公开号：
- CN208113573U
- 申请日:
- 2018.04.07
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种金针菇培养瓶打孔机，包括机架，进料传送带，打孔机构，出料传送带以及控制器，打孔机构包括打孔气缸，第一压板，打孔棒，压实气缸，第二压板，打孔气缸设置在机架中间，打孔气缸输出轴与第一压板连接，第一压板下方设置有打孔棒，压实气缸设置在机架上方，压实气缸输出轴通过连杆与第二压板连接，第二压板下方设置有压头，压头与培养瓶瓶口相匹配，压头上设有过孔，打孔棒可穿过过孔，打孔气缸和压实气缸均与控制器通信连接。整个机构结构简单，维修方便，打孔时有压头压住瓶口培养基，培养基不会溢出。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
