The disclosure relates to an implant comprising a substrate (1), a housing (2), wherein the housing (2) is disposed on the substrate (1), an electronic circuit (3) disposed on the substrate (1) inside the housing (2), an electronic component (5) disposed on the substrate (1) outside the housing (2), and a conductor track (6), wherein the conductor track (6) connects the electronic circuit (3) to the electronic component (5). The conductor track (6) is embedded into the substrate (1) at least in sections in such a way that at least one section of the conductor track (6) is completely surrounded by the substrate (1) Furthermore, a method for creating an implant is disclosed.L'invention concerne un implant comprenant un substrat (1), un boîtier (2), le boîtier (2) étant disposé sur le substrat (1), un circuit électronique (3) disposé sur le substrat (1) à l'intérieur du boîtier (2), un composant électronique (5) disposé sur le substrat (1) à l'extérieur du boîtier (2), et une piste conductrice (6), la piste conductrice (6) connectant le circuit électronique (3) au composant électronique (5). La piste conductrice (6) est intégrée dans le substrat (1) au moins dans des endroits de telle sorte qu'au moins une partie de la piste conductrice (6) est complètement entourée par le substrat (1). L'invention concerne en outre un procédé de création d'un implant.
