Use of a shampoo composition comprising from 0.025% to 0.25% histidine, by weight of the shampoo composition, from 2% to 50% of one or more detersive surfactants, by weight of the shampoo composition, and from 20% to 95% of an aqueous carrier, by weight of the shampoo composition for inhibiting copper deposition on hair and facilitating the removal of copper deposited on hair.La présente invention concerne l'utilisation d'une composition de shampoing comprenant entre 0,025 % et 0,25 % d'histidine en poids de la composition de shampoing, entre 2 % et 50 % d'un ou de plusieurs tensioactifs détersifs en poids de la composition de shampoing, et entre 20 % et 95 % d'un support aqueux en poids de la composition de shampoing, pour inhiber le dépôt de cuivre sur les cheveux et favoriser l'élimination du cuivre déposé sur les cheveux.
