Embodiments of the present invention provide methods and apparatus for laser processing materials. In the method and apparatus, the diffraction-limited beam of pulsed laser radiation is diffracted by the diffraction device to generate a diffracted beam of pulsed laser radiation. Thereafter, the diffracted beam is focused on the material and is time-and-spatially controlled to irradiate the material at the target position with radiation from the set of radiation pulses of the diffracted beam, so that each radiation from the set of radiation pulses The pulse is incident on the target location as a cross section of the diffracted beam, and the cross section includes the local intensity maximum of the diffracted beam. The beam cross-sectional portions of at least one subset of the pulses of the set each include different local intensity maxima. In this manner, multiple-pulse application can be implemented to generate light breakdown at the target location of the material.본 발명의 실시예는 물질을 레이저 처리하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 상기 방법 및 장치에 있어서, 펄스형 레이저 방사선의 회절-제한된 빔은 펄스형 레이저 방사선의 회절된 빔을 발생시키도록 회절 디바이스에 의해 회절된다. 그 후에, 회절된 빔은 물질상에 집속되고, 회절된 빔의 방사선 펄스의 세트로부터의 방사선으로 타깃 위치에 있는 물질을 조사하도록 시간 및 공간적으로 제어되고, 그에 따라 방사선 펄스의 세트로부터의 각 방사선 펄스는 회절된 빔의 단면 부분으로 타깃 위치에 입사되고, 단면 부분은 회절된 빔의 국소 강도 최대값을 포함한다. 상기 세트의 펄스의 적어도 하나의 서브세트의 빔 단면 부분은 각각 상이한 국소 강도 최대값을 포함한다. 이와 같은 방식으로, 물질의 타깃 위치에서 광파괴를 발생시키기 위한 다중-펄스 인가가 구현될 수 있다.
