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一种施肥机松土装置
专利权人:
四川金祥猕猴桃产业技术研究有限公司
发明人:
罗中魏,邓方贵,傅秀军
申请号:
CN201621179000.3
公开号:
CN206181748U
申请日:
2016.11.03
申请国别(地区):
中国
年份:
2017
代理人:
袁英
摘要:
本实用新型公开了一种施肥机松土装置,它包括机架(1)、通过抱箍装置固定在机架(1)上固定架(2)、犁头(3)、覆土装置和分土防绕轮(5),所述的犁头(3)安装在固定架(2)的下端,所述的犁头(3)的前端底部可拆卸安装有犁铧(4),所述的犁头(3)的后端顶部设置有肥料进料接头(6),且在犁头(3)内部设置有施肥通道,所述的覆土装置安装在犁头(3)的后方,且覆土装置与犁头(3)连接,所述的犁头(3)前端顶部还安装有分土防绕轮(5)。本实用新型的有益效果是:它能够将松土、施肥、覆土一体实现,且具有松土深度可调节、覆土质量好的优点。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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