光学层析成像装置
- 专利权人:
- 住友电气工业株式会社;国立大学法人京都大学
- 发明人:
- 中路晴雄,福山秀直,矶祐介,浦山慎一,大石直也,藤原宏志
- 申请号：
- CN201280022717.5
- 公开号：
- CN103562705A
- 申请日:
- 2012.05.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 提供一种可更高精度获得测定对象的断层信息的光学层析成像装置（1）。根据光学层析成像装置（1），受光光纤（12）、（13）的数值孔径彼此不同。因而，通过构成为分别在受光光纤（12）、（13）中接收两种立体角分布不同的光，从而除了从测定对象（100）射出的光的强度信息外，还能够获得角度信息。其结果，能够提高与测定对象的断层信息相关的解析精度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
