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光学层析成像装置
专利权人:
住友电气工业株式会社;国立大学法人京都大学
发明人:
中路晴雄,福山秀直,矶祐介,浦山慎一,大石直也,藤原宏志
申请号:
CN201280022717.5
公开号:
CN103562705A
申请日:
2012.05.09
申请国别(地区):
CN
年份:
2014
代理人:
摘要:
提供一种可更高精度获得测定对象的断层信息的光学层析成像装置(1)。根据光学层析成像装置(1),受光光纤(12)、(13)的数值孔径彼此不同。因而,通过构成为分别在受光光纤(12)、(13)中接收两种立体角分布不同的光,从而除了从测定对象(100)射出的光的强度信息外,还能够获得角度信息。其结果,能够提高与测定对象的断层信息相关的解析精度。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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