多層界面構造を持つ水処理用ＤＬＣ／Ｔｉ電極体及びその製造方法

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专利权人:

グローバル フロンティア ハイブリッド インターフェイス マテリアルズ

发明人:

キム、クァン ホ

申请号：

JP20150250523

公开号：

JP6077637(B2)

申请日:

2015.12.22

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

In this layer, the Ti:N, Ti:C:N sublayer is formed on the etched Ti substrate, and DLC is coated, and afterwards, the proportion of the sp2 carbon structure and the sp3 carbon structure is changed to lower the surface specific resistance, and by having electrochemical traits, the trait of enhancing the adhesion of the Ti substrate and the DLC layer is caused to have high durability and electrochemical traits, providing wide-area water-treatment DLC/Ti electrode manufacture method.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/