The present invention relates to an ultrasonic probe having a thermal deformation buffer structure. More specifically, the present invention relates to an ultrasonic probe having a thermal deformation buffer structure capable of buffering structural deformation caused by heat generated in an operation of an ultrasonic probe. The ultrasonic probe of the thermal deformation buffer structure comprises: a housing (11) in which a transducer (17) is arranged in a receiving space (TS) formed inside； a coupling portion (111) formed on a rear side of the housing (11)； and a matching layer (12) formed on a front of the housing (11), transmitting or receiving ultrasonic waves generated from the transducer (17), wherein the ultrasonic probe is disposed in the coupling portion (111) and is manufactured in a structure stretchable by heat or impact generated from the inside or the outside of the housing (11).COPYRIGHT KIPO 2017본 발명은 열 변형 완충 구조의 초음파 프로브에 관한 것이고, 구체적으로 초음파 프로브의 작동 과정에서 발생되는 열로 인한 구조적 변형의 완충이 가능하도록 하는 열 변형 완충 구조의 초음파 프로브에 관한 것이다. 열 변형 완충 구조의 초음파 프로브는 내부에 형성된 수용 공간(TS)에 트랜스듀서(17)가 배치된 하우징(11)； 하우징(11)의 뒤쪽에 형성된 체결 부분(111)； 하우징(11)의 앞쪽에 형성되어 트랜스듀서(17)로부터 발생된 초음파가 송신되거나 수신되는 정합 층(12)； 및 체결 부분(111)의 내부에 배치되어 하우징(11)의 내부 또는 외부에서 발생되는 열 또는 충격에 의하여 신축 가능한 구조로 만들어진다.
