一种芝麻无公害施肥配方及其施肥方法
- 专利权人:
- 李尧
- 发明人:
- 李尧
- 申请号：
- CN201510544397.5
- 公开号：
- CN106478215A
- 申请日:
- 2015.08.31
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种芝麻无公害施肥配方，属于芝麻肥料技术领域，包括以下重量份数的原料：复硝酚纳100~110份、尿素305~320份、磷酸二胺58~65份、过磷酸钙150~160份、钙镁磷肥20~25份、氯化钾205~210份、硼砂20~30份、氨基酸螯合锌7~10份和硝基腐殖质85~95份。本发明的芝麻无公害施肥配方，通过复配营养元素，改善土壤养分的供应情况，使其能适应季节变换，提高芝麻的产量；本发明的该施肥配方的施肥方法，简单高效，具备很好的实用性，易于推广，环境友好。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
